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“银焊片”参数说明
| 产量： | 10000 |
“银焊片”详细介绍
BCu80PAg银焊片（HL204银焊片）（TS-15P银焊片）主要化学成分：AG：15±1，P：5±0.2，Cu：余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接（Bag15-CD银焊片）
BAg18CuZnSn银焊片（TS-18P银焊片）主要化学成分 AG：18±1，Cu：44±1，Sn：20±2，Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn银焊片（TS-25P银焊片）主要化学成份：AG：25±1，Cu：36±1，Sn：5，Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：AG：60±1，Sn：9.5±1，Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊片（HL314银焊片）主要化学成分：AG：35±1，Cu：27±2，CD：18±1，Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
BAg18CuZnSn银焊片（TS-18P银焊片）主要化学成分 AG：18±1，Cu：44±1，Sn：20±2，Zn：余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金
BAg25CuZnSn银焊片（TS-25P银焊片）主要化学成份：AG：25±1，Cu：36±1，Sn：5，Zn：余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：AG：60±1，Sn：9.5±1，Cu：余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
BAg35CuZnCd银焊片（HL314银焊片）主要化学成分：AG：35±1，Cu：27±2，CD：18±1，Zn：余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
