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Sn96.5Ag3.0Cu0.5 高温锡膏 SMT专用 熔点 221 适用密脚IC,QFN,QFP等焊盘...
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吴江博蓝电子有限公司
可根据客户的使用工艺如炉中钎焊、真空钎焊等调整性状可根据客户要求,向您设计推荐最经济、最合适的焊料,我公司将免费为大家提供各样品试用,欢迎选购 Ag18CuP焊膏100克 Ag18CuP焊膏50克 Ag18CuP焊膏(含助焊剂)100克 Ag18CuP焊膏(含助焊剂)50克 Ag45CuZnSn100焊膏克 Ag45CuZnSn焊膏50克 Ag45CuZnSn...
泰州市艾瑞克新型材料有限公司
金属铜焊膏,纯铜焊膏,又称无氧铜焊膏或者紫铜焊膏,熔点温度为1083度,主要用于钢、不锈钢、铁、硬质合金任意两种材料之间的焊接,可以用真空焊接、氨分解隧道炉焊接、常规的火焰焊接、高频焊接等焊接方式。 最小规格是1千克包装,其他有10千克、20千克和50千克等! 金属焊膏的特点: 1、...
郑州金欧焊业有限公司
有铅Sn63/Pb37锡膏特点:1,印刷流动性及落锡性好,对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。2,连续印刷时,其精性变货极少,钢网上的可操作寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果。3,印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片无件不会产生偏移。4,具有极佳的焊接性能,可在不同部位圾现出适当...
东莞市新皇电子有限公司
无铅高温锡膏使用说明: 型号:HC-900 合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 合金粒度: T3 /T4 熔点:217℃ HC-900系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT生产工艺的一种免洗型锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的无铅锡粉制造而成,具有优越的连续印刷性能,本产品含有高可靠性的低离子活性剂体系,使其在回流焊后的残留物极少且...
东莞市宏川电子有限公司
量大从优,有意者联络李小姐:一三五三八零三一五九六锡膏生产厂家相关规范A、主要成份:Sn-Bi-Ag焊粉及焊油等B、性能:对各种无铅工艺要求有较好的适用性,上锡性效果好,不良率较低C、用途:主要用于各种无铅表面贴装工艺D、制造标准:国标及相关行标◎产品特点: NP01-5系列为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份...
深圳市辛伟源科技有限公司
ETD-668E低温锡膏 一。产品介绍 1.低温锡膏,型号:ETD-668E,适用合金:Sn42/Bi57/Ag1和Sn42/Bi57.6/Ag0.4 2.该锡膏选用Sn42/Bi57/Ag1无铅合金,采用特殊助焊剂配方使其具有良好的印刷流动性,回流后焊点光亮,低温焊接可以减少回流过程中高温对元器件及 PCB 的损害,广泛用于LED及...
深圳市一通达焊接辅料有限公司
美国alpha阿尔法锡膏 阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求,将工艺缺陷降至最低,消除需要锡膏转换的麻烦,并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证,制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。 美国阿尔法锡膏 OL-107E AL...
苏州工业园区泰硕电子设备有限公司
有铅锡膏使用说明:型号:HC-97合金:Sn55Pb45合金粒度:T3/T4熔点:183℃HC-97是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少,并且具...
强力led专用锡膏采用特殊的ROLO级助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。此外,本制品所含有助焊膏,采用高依赖的低离子性活化系统,在回焊后残留物极少,且具有较高的绝缘阻抗;体系中还采用了高性能触变剂,具有优越的流变性,印刷容易不易坍塌,适用于LED系列、细间距元器件系列等(QFP、CSP、BGA)的焊接。 产品特点 ? 印刷滚动性及漏印性好,对低至0.3mm间距...
浙江强力控股有限公司
无铅高温锡膏是一款专为SMT基材耐热温度较高、搞疲劳强度高,其合金成分为锡银铜合金。 颗粒度:25-45um 活性:中 类型:RMA 清洗角度:免 熔点:217℃ 规格:500g...
深圳市卓升科技有限公司
注意事项:在BGA助焊膏印刷过程中,影响印刷效果的最大变量有放置在模板上的BGA助焊膏品质不断地变化、BGA助焊膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、BGA锡球在开放的环境中氧化和BGA助焊膏在印刷暂停时可印性变差等。另外,随着BGA助焊膏的使用,刮刀推动的助焊膏量减少,从而引起漏引,或者由于过多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。解决这个问题的办法是...
长沙迈拓金属材料有限公司
SAC0307特点1,免清洗型,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT测试性能,及具有极高的表面绝缘阻抗。2,采用改良后的SAC305曲线,可以完美实现良好焊接。焊点光亮,抗机械疲劳能力强。3,印刷时,具有优异的脱模性,可适用于间距器件(0.4mm/16mil)或更细间距(0.3mm/12mil)的贴装。4,触变性...
泰州市艾瑞克新型材料有限公司是一家集科研、生产、经营、服务于一体的高科技企业。公司与中国科学院金属研究所、中国矿业大学等高校研究所开展了各种技术合作交流。 本公司的主要产品有各种钎焊焊料(镍基、铜基、银基等)以及各种助焊剂。本公司还可以根据客户的特殊要求,开发...
意大利进口针筒银焊膏含银56%汽车配件焊接专用焊接时无需另加钎剂,使用方便,可长期存放,流动性好,焊缝平整光洁Ag-56Sn银焊膏使用范围:在620-655℃钎焊铜及铜合金、钢、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料,适用于火焰、电阻、感应、高频等多种钎焊方式。用于炉中焊的产品需要定制。物理状态:膏状,导电率7.0m/Ωmm2,密度9.4g...
广州市镇湖焊材有限公司
双智利科技6337有铅锡膏产品介绍: 型号:SZL-630 熔点:183度 合金成分:SN63PB37 锡铅合金成分 深圳市双智利科技有限公司是一家专业从事电子焊接化工产品锡膏、锡线、锡条的研发与生产销售企业,公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队,现...
深圳市双智利科技有限公司
型号TSP263粘度200(Pa·S)颗粒度20-38(um)品牌泰硕(TESA)规格500g/瓶合金组份Sn64Bi35Ag1活性高RA类型中温清洗角度免洗型熔点179泰硕的无铅锡膏TSP263合金组成:Sn64Bi35Ag1由无铅锡低氧化度的球形焊料末组成,具有优越的环保性,体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件[QFP等]的贴装。1、优...
无铅免洗焊锡膏 SM688系列 概述 SM688系列是一款无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。SM688系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力,尤其要求超细间距( 0.28mm)印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工...
宁波市鄞州焊圣电子材料厂
锡铋银中温锡膏 熔点 155 无铅环保,含银成本高 满足低温焊接的LED贴片,能有效保护LED芯片等器件免受高温损坏,焊接强度较锡铋(Sn42Bi58)强....
有铅锡膏:型号:HC-100合金:Sn63Pb37合金粒度:T3/T4熔点:183℃回流焊温度曲线:200-220℃HC-100是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具有卓越的连续印刷性。焊锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少,并且具有相当高的绝缘阻抗...
BLVE 高温无铅环保锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5
ERIC膏状助焊剂 自动点胶机 银焊膏 焊环
郑州金欧焊业供应不锈钢、铁碳钢类焊接用铜焊膏 紫铜焊膏 无氧铜焊膏
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